FCI提供量身定制的高质量和新解决方案，以满足您的需求。FCI的板对板连接器的制造和设计旨在通过在广泛的产品中提供一流的机械和信号完整性性能以及可供您使用的开发资源来帮助您简化生活。

 

板对板连接器

板对板连接器无需电缆即可在两个印刷电路板（PCB）之间连接信号。在Amphenol，FCI提供各种板对板选项以满足您的特定需求，并设计这些连接器以为您提供每种应用程序的最佳性能。

 

背板-通过机箱背面的公共PCB连接的两个子卡构成背板系统。每个子卡上的直角连接器均通过垂直连接器连接至背板。背板是机架顶部交换机应用程序或HHD群集中的典型代表。

 

共面-PCB在同一平面上并通过两个直角连接器连接的应用。

 

正交-连接的PCB相互正交的应用。这样可以改善气流，并在实现脊柱和叶子结构的现代网络配置中很有用。

 

夹层-两块相互连接的平行印刷电路板，彼此隔开固定距离。

 

信号-通用连接器。这些连接器的标志是开路引脚字段，通常用于低压低电流应用。针脚开路意味着每个针脚都是自己的连接，最终用户可以确定信号和接地的模式。这使这些连接器适用于大多数应用程序，但可能不适用于高性能应用程序。Bergstak在这一组中是独一无二的，因为它具有高速信令的能力。

 

卡边缘-仅需要一个连接器，因为公连接器由PCB上的电镀垫形成。卡边缘PCB可以像PCIe中那样垂直于母板连接，也可以共面配置连接。

 

FCI的板对板连接器的优势

 

信号完整性

信号完整性是用于描述互连的电气质量的术语。互连的电气质量与功率损耗，反射和串扰有关。通过互连的功率损耗可量化为“插入损耗”，是信号通过互连时损耗的功率。反射被量化为“回波损耗”，是从互连反射回发射机的功率。串扰是附近其他信号产生的噪声，会降低信号性能。每个度量标准都有与应用程序相关的设计目标。这些应用程序通常基于特定的协议或标准。

 

Amphenol为每种行业标准应用提供板对板解决方案。XCede和AirMAX是出色且经过验证的板对板连接器，适用于高达25Gb / s的背板，夹层，正交或共面解决方案。这些连接器的应用包括IEEE 10GBASE-KR和25GBASE-KR或OIF CEI-6G，CEI-11G，CEI-28G。ExaMAX和Paladin适用于25Gb / s至112Gb / s的应用。这些一流的连接器的适用行业标准包括IEEE 25GBASE-KR，50GBASE-KR和100GBASE-KR或OIF CEI-28G，CEI-56G，CEI-112G。FCI的板对板连接器也可用于PCIe应用中的转接卡或控制信号。XCede和AirMAX适合于PCIe Gen 1、2或3，而ExaMAX和Paladin应该用于PCIe Gen 4或更高版本。

 

安费诺也提供Millipacs ®，它是一个按照IEC 917，IEC 61076-4-101，Telcordia GR-1217-CORE标准设计的，具有公制配置的2.00 mm网格互连系统，并满足紧凑型PCI总线体系结构。功能强大，适用于恶劣环境：两束双绞郁金香触点，热插拔插头长度选择，EMI屏蔽，编码，引导，高工作温度，它们是在工业和工业等多个市场中坚固耐用且可靠应用的理想选择仪器仪表，医疗，航空，铁路，军事，太空，汽车，电信。

 

出色的信号完整性也延伸到FCI的板对板连接器。对于夹层，FCI以极小的堆叠高度提供了一流的信号完整性。MEG-Array 56是为56Gb / s应用而设计的，堆栈高度为4mm。Mini-cool Edge已针对112G卡边缘应用进行了优化。

 

安费诺还提供Cool Edge，这是一种高速，高功率的卡边缘连接器系统，可支持电子市场中的大多数板对板应用。这些通用解决方案可满足PCIe，SAS，SATA，Gen 4/5，OCP 3.0，EDSFF，Z Gen等多种标准，并提供多种BTB配置，例如夹层，共面，中板和背板。设计为开放式针脚场和热插拔功能，使其非常适合诸如固态硬盘，NVMe SSD，企业数据中心，网络接口卡和附加卡之类的应用。

 

安费诺范围广泛的垂直的PCIe ®第4代和第5代连接器包括用于表面安装，通孔焊锡，压配合和跨装安装终端的选件。这些1.00毫米间距，垂直和直角卡边缘连接器实现的PCI Express的各代®台式电脑，工作站和服务器的信号。连接器设计提供对2.5GT / s（Gen 1），5.0GT / s（Gen 2），8.0GT / s（Gen 3）的支持，并且最近升级到16GT / s（Gen 4），甚至进一步升级到Gen 5 32GT。 / s每个差分信号对。

 

最后，Bergstak ®是成本和性能至关重要的绝佳选择。它可以提供超过32Gb / s的速度，并具有足够的引脚用于高速和边带信号。这些连接器具有0.4mm至0.8mm的微间距，10至200种的连接器位置选择以及3mm至20mm的堆叠高度灵活性，设计用于工业，电信，数据通信，汽车和医疗应用。该系列产品也有屏蔽版本。

 

密度

密度是一个区域内差分对和其他信号的数量。要计算密度，请用连接器的信号数除以其占用的面积。通常以每平方英寸的差分对进行量化。连接器的密度直接与其列和行的间距有关。随着间距变小，密度增加。随着SERDES BGA的间距减小，对减少连接器间距的需求也随之增加。

 

安费诺提供低密度和高密度应用的板对板解决方案。在一个机架分离很重要的应用中，AirMAX，XCede和ExaMAX每个连接器最多可提供128个差分对的解决方案。BergStak ®0.8mm是一种全面，多功能，灵活的解决方案，专为高速和高密度而设计。其他应用可能需要在机箱而不是前面板中增加密度。在这些应用中，FCI提供紧密针距的连接器。例如，MEG-Array是一个1mm高速信号和地面的网格，或者是间距仅为0.4mm的BergStak。

 

堆叠高度

在夹层应用中，两个堆叠的互连板之间的距离。适应夹层应用的背板连接器通常具有15mm至55mm的堆叠高度。像这样的堆叠高度的产品是ExaMEZZ，InfinX和GIG-Array。BergStak ®和BERGSTIK ®产品系列的覆盖范围从3mm到63mm。但是，许多夹层连接器被设计为具有非常高的密度的非常紧凑的堆叠高度。这些连接器包括MEG-Array和Chameleon，它们的最小堆叠高度分别为4mm和6mm，Chameleon的紧密间距为0.9mm。

 

成本

互连的成本可以与单价一样简单，并且互连成本也按照每对差分对的价格进行讨论。

 

安费诺提供低成本的板对板解决方案。AirMAX和XCede是经过时间考验的解决方案，其价格极具竞争力，高达25Gb / s。ExaMAX VS是针对25Gb / s应用的入门解决方案，并且与FCI最新的112Gb / s版本的ExaMAX兼容。BergStak ®Lite 0.8mm是一种经济型版本，它使用镀金闪光电镀，可以满足多达50个配合循环，从40到100的位置尺寸（以20位置为增量）和从5mm到20mm的堆叠高度（以1mm为增量）。

 

批量

Amphenol是一家非常大型的（VLS）制造商。FCI已向全球客户交付了10多对Billon差动对，并且FCI有能力在任何地点批量交付FCI的产品。

 

力量

许多连接器提供了集成的电源传输解决方案，或者您可以将FCI的任何硬量度背板连接器与FCI的硬量度电源连接器配对，以在您的高速信号旁边提供超过100A的电流。在要求不高的夹层应用中，变色龙每个触点可提供2.5A电流。EnergyEdge™X-treme的双触点设计可在12V电压下处理3000W，并提供当今市场上最高的线性密度。与现有的插卡边缘产品相比，它具有两倍的触点数量，可使线性电流密度提高25％。其更紧凑的设计提供了高达减小23％的尺寸相比eHPCE ®，在相同的空间43毫米携带3000W。提供跨装式，直角，直角共面和垂直配置。